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现代汽车将发展自主研发的汽车芯片
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发布时间:
2022-07-28 11:14
来源:
现代汽车集团的零部件部门现代摩比斯正在与韩国无晶圆厂芯片公司进行谈判,以开发自主开发的汽车芯片。此外,现代汽车还分享了其一些汽车半导体规格。分析人士称,此举反映出这家韩国汽车制造商有意通过与韩国芯片制造商合作实现可控性,减少对外国半导体供应链的依赖,更快地解决供应问题。据悉,现代汽车和现代摩比斯最近与韩国系统半导体公司分享了他们正在使用的汽车半导体的一些规格。他们提供的清单包括8种类型的模拟半导体,包括微控制器单元 (mcu),显示驱动器集成电路和电源管理集成电路,尤其是mcu。他们展示了基于65纳米工艺的32位芯片的设计规格。IT首页链接: 该行业的大多数汽车芯片都是从海外进口的。主要来源包括德国的英飞凌,瑞士的ST微电子,荷兰的NXP和美国的德州仪器。
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